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高频 PCB 特性阻抗受铜箔粗糙度影响采用激光显微镜与白光干...

高频印制电路板（High‑Frequency PCB）工作于 GHz 频段时，受趋肤效应（Skin Effect）作用，信号电流集中在铜箔表层极薄区域传输，铜箔粗...

02

2026

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09

助力自动化装配生产线提质增效，光学 3D 轮廓仪快速筛查连接...

在精密电子自动化装配生产线中，连接器PIN针是设备信号传输与电气对接的核心部件，其尺寸偏差（Size Deviation）、针脚共面度（Pin Coplanari...

02

2026

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芯片 光刻胶层 (Photoresist Layer)表面...

在半导体芯片光刻制程中，光刻胶层（Photoresist Layer）表面粗糙度异常，是引发图形畸变、线宽偏移、套刻精度偏差的核心不良诱因，直接影响芯片量产良率与...

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2026

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镜筒安装基准平面度（Mounting Datum Flatn...

高精度光学镜筒批量装配过程中，镜筒安装基准平面度（Mounting Datum Flatness）超差是诱发装配精度异常的关键因素，属于光学精密制造领域典型形位公...

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