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04

2024

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07

科普分享|双重与多重图形技术

双重图形技术是将193nm浸没式光刻延伸至关键尺寸<=45nm的芯片制造关键技术。与非线性双重曝光技术不同，双重图形技术不存在材料与产率方面的问题，已广泛...

03

2024

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07

科普分享|低成本光刻技术之激光直写光刻

低成本光刻主要指的是无需投影成像的光刻技术，如掩模接近式光刻，激光直写光刻，无衍射极限的光学光刻等。尽管这些技术的产率、分辨率和工艺控制能力普遍低于DUV和EU...

03

2024

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07

芯闻动态|Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度...

来源：内容来自Omdia 摘要 根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2...

17

2024

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06

芯闻动态|半导体封装的发展趋势、结构和类型

来源：Optical Fiber Communication将芯片与晶圆分离后再进行包装， 这种方法被称为“半导体封装（Packaging）”。与半导体芯片一样...

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