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MEMS芯片薄膜厚度异常的白光干涉仪溯源检测及晶圆工艺隐患解...

薄膜厚度均匀性是决定MEMS芯片电学、力学性能稳定性的关键工艺指标。晶圆制备过程中，薄膜沉积、蚀刻、基材预处理等工序的参数波动，易造成膜厚偏差、局部厚薄不均等批...

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2026

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微透镜矢高尺寸失准，白光干涉仪判定结构成型工艺问题

一、微透镜矢高工艺缺陷及传统检测局限矢高（Sag Height）是微透镜核心几何参数，定义为透镜顶点至有效口径端面的垂直高度，直接决定微透镜焦距、数值孔径及光学...

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基于白光干涉仪的晶圆表面粗糙度及加工工艺检测分析

半导体超光滑晶圆构件是高端芯片、精密光学、激光系统的核心基础元件，其CMP抛光、研磨等工序易产生纳米级划痕、局部凹陷、颗粒凸起、面形畸变等微观缺陷。传统二维检测...

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白光干涉仪高精度检测技术 优化光伏激光划线量产良率

一、光伏激光划线工艺质控痛点激光划线是钙钛矿、晶硅薄膜等光伏电池单片互联、P1/P2/P3结构化制备的核心工序，直接决定组件串联质量与光电转换性能[1]。受多层...

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