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2026

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05

铜箔越粗糙，界面热阻越大｜激光显微镜 VS 白光干涉仪

引言铜箔作为电子设备散热系统、印制电路板的核心基材，其表面粗糙度直接影响界面热传导效率，进而决定器件工作稳定性。界面热阻的增大与铜箔表面微观凸起、凹陷的分布密切...

11

2026

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05

铜箔粗糙度直接决定 PCB 蚀刻难易程度｜激光显微镜 VS ...

引言铜箔是PCB（印刷电路板）制造的核心基材，其表面粗糙度直接决定蚀刻工艺的难易程度、蚀刻精度及成品合格率。蚀刻过程中，粗糙度过高易导致蚀刻不均、线条残留，过低...

11

2026

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05

白光干涉划线轮廓测量，抑制钙钛矿电池漏电、降低串联电阻

1 钙钛矿电池划线轮廓质量对漏电与串联电阻的影响钙钛矿电池模组制备核心工序中，激光划线刻蚀是实现电池单元精准分割、层间电路串联互联的关键工艺，划线沟槽的轮廓规整...

09

2026

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05

CMP抛光前后，晶圆表面粗糙度白光干涉测量方案

1 引言化学机械抛光（CMP）是半导体晶圆制程中核心平坦化工艺，抛光前后晶圆表面微观粗糙度直接影响后续光刻、镀膜等工序良率，是管控制程精度的关键指标。传统接触式...

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