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12
2026
-
05
镜筒定位面平面度对光学镜片形变的白光干涉测量研究
摘要光学镜筒定位面平面度直接影响镜片装配精度,易引发镜片微观形变,进而降低光学系统成像质量。白光干涉测量技术凭借非接触、纳米级分辨率优势,可精准表征定位面平面度...
镜筒定位面平面度对光学镜片形变的白光干涉测量研究
12
2026
-
05
基于白光干涉测量的微流控封装平面度对芯片基底贴合性能研究
摘要微流控芯片作为生物医学检测、化学分析等领域的核心精密器件,其封装平面度直接决定芯片基底贴合紧密性,进而影响流体流动特性与检测精度。白光干涉测量技术凭借非接触...
基于白光干涉测量的微流控封装平面度对芯片基底贴合性能研究
11
2026
-
05
CMOS芯片共面度偏差,白光干涉测量解决倒装、固晶受力不均
引言CMOS芯片作为半导体封装领域的核心器件,共面度精度直接决定倒装、固晶工序的稳定性,共面度偏差会导致倒装贴合错位、固晶受力不均,进而引发芯片封装失效、可靠性...
CMOS芯片共面度偏差,白光干涉测量解决倒装、固晶受力不均
11
2026
-
05
制程残余应力致CMOS芯片翘曲,白光干涉精准测量方案
引言CMOS芯片在光刻、蚀刻、封装等制程中,易因工艺参数偏差、材料热膨胀系数不匹配产生残余应力,进而导致芯片翘曲,影响倒装、固晶等后续工序稳定性,引发封装失效、...
制程残余应力致CMOS芯片翘曲,白光干涉精准测量方案
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