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29
2026
-
06
激光显微镜干涉测量 去马赛克插值(Demosaicing I...
一、白光干涉测量优选黑白CMOS的核心技术逻辑工业级白光干涉仪普遍标配黑白CMOS。彩色CMOS的硬件结构与去马赛克插值算法会产生固有测量误差,破坏干涉条纹精度,...
激光显微镜干涉测量 去马赛克插值(Demosaicing Interpolation)误差机理研究
29
2026
-
06
光学轮廓测量在火电高温主蒸汽阀平面度检测中的应用
高温主蒸汽阀(High-temperature Main Steam Valve)是火电机组热力系统核心承压密封部件,其阀座密封面平面度(Flatness)直接决...
光学轮廓测量在火电高温主蒸汽阀平面度检测中的应用
29
2026
-
06
MLCC 银浆厚度标准化检测方法(Detection Met...
多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)端电极银浆厚度,是管控器件焊接可靠性与电学稳定性的关键工艺指标,厚度均匀性...
MLCC 银浆厚度标准化检测方法(Detection Method),详解光学 3D 轮廓仪工业落地应用优势
29
2026
-
06
微透镜 厚度均匀性 (Thickness Uniformi...
微透镜(Microlens)及微透镜阵列是光电成像、半导体光学器件的核心微结构,其厚度均匀性(Thickness Uniformity)直接决定光束耦合精度、成像...
微透镜  厚度均匀性 (Thickness Uniformity)失衡,白光干涉仪检测优化光学制程 (Optical Process) 制备工艺
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