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科普分享|半导体芯片封装测试流程详解

来源：内容来源于封测实验室芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必...

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芯闻动态|2024年的半导体，何去何从？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki，在经历了两年的衰退之后，市场似乎都对半导体今年的走势非常乐观。那么，如果有的话，我们预计...

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芯闻动态|中国半导体产业，将跃居全球第一

从停业的 IC Insights 接手半导体产能研究业务的 Knometa Research 宣布，截至 2023 年底按国家/地区划分的半导体产能（在该国家/...

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科普分享|光刻胶

来源：公众号：光学与半导体综研先来看一个典型的光刻工艺流程图。硅片上面是SiO2层，首先采用化学或者机械方法去除硅片表面的污染物，在清洗和表面预处理步骤后，利用...

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