通过硅封装器件的不同层测试MEMS动态特性

实时面外振动测试，最大带宽高达25 MHZ

亚皮米级面外振动位移分辨率

更好地分离器件的各个层

MEMS器件的最终有限元模型验证

集多功能于一体的光学测量工作站

真正的实时测量，无需数据后处理

无与伦比的亚pm位移分辨率

测量速度快，振型可视化显示全

自动化测量，易于集成至商用探针台上

实时振动测量，高达25MHz的大带宽

用于面外和面内振动测量，振幅分辨率达亚皮米级

激光光斑小于4um，横向分辨率极高

测试距离大，可达38mm

可与常见的MEMS商用探针测试台兼容

实时响应频率高达24 MHZ

面外振动位移分辨率达皮米级

集成的高清摄像机，易于进行测试参数设置和测试数据存档

全自动xy定位台，可进行扫描测试

软件功能强大，能进行综合数据分析和显示振型动画