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Measurement Plan
优于1nm重复精度下，更高速的晶圆扫描成像，SEMI标准下，满足各种TTV BOW WARP TIP等测量。
采用第三代可调谐扫频激光技术
可兼容2英寸到12英寸方片和圆片
一次性测量所有平面度及厚度参数(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)
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可视化的数据采集程序，便于用户进行直观一致的测量、分析和数据输出
符合SEMI标准的各种面型测量TTV.BOW.WARP等
提供基于给定模型的高阶残差的对比分析
适用于重掺型，粗糙型，多层结构型，双折射，低反射型等晶圆
可定制大于1m工作距离外，满足纳米级减薄监控
可根据客户需求，做EFEM一体化定制