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Measurement Plan
为高精度非接触式光学测量仪器，采用白光干涉技术实现 亚纳米级表面形貌检测与分析，广泛应用于微纳结构表征、薄膜厚度测量及精密 元件表面质量评估。
突破性测量精度
非接触无损检测
宽域材料适配性
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光学膜表面光学结果
5um凹槽深度，显示屏幕表面缺陷分析
675nm台阶蚀刻台阶
Ra=0.597nm CMP抛光后晶圆表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸点形貌测量
让白光干涉仪操作更简单，更智能
全新ECT抗干扰环境补偿技术，
焦面自动追踪技术
实现毫米级视野下，亚纳米测量精度
优于1nm分辨率，轻松测量硅片表面粗糙度测量，Ra=0.7nm
毫米级视野，实现5nm 有机油膜厚度扫描
纳米级精度，实现微米级的深度宽度测量
自动聚焦，自动调平，一键生成统计报告
全新搭载ECT抗干扰系统，兼容生产线自动化测量
全新人机交互软件设计，充分提高使用便捷性
优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量Ra=0.7nm
毫米级视野，实现5nm-有机油膜厚度扫描