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Measurement Plan
为高精度非接触式光学测量仪器，采用白光干涉技术实现 亚纳米级表面形貌检测与分析，广泛应用于微纳结构表征、薄膜厚度测量及精密 元件表面质量评估。
突破性测量精度
非接触无损检测
宽域材料适配性
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光学膜表面光学结果
5um凹槽深度，显示屏幕表面缺陷分析
675nm台阶蚀刻台阶
Ra=0.597nm CMP抛光后晶圆表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸点形貌测量
让白光干涉仪操作更简单，更智能
全新ECT抗干扰环境补偿技术，
焦面自动追踪技术
实现毫米级视野下，亚纳米测量精度
优于1nm分辨率，轻松测量硅片表面粗糙度测量，Ra=0.7nm
毫米级视野，实现5nm 有机油膜厚度扫描
纳米级精度，实现微米级的深度宽度测量
自动聚焦，自动调平，一键生成统计报告
全新搭载ECT抗干扰系统，兼容生产线自动化测量
全新人机交互软件设计，充分提高使用便捷性
优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量Ra=0.7nm
毫米级视野，实现5nm-有机油膜厚度扫描
全新激光光学频率梳技术
完美兼具实验室和产线自动化3D测量需求
同轴落射扫描，无惧各种复杂遮挡
微米级精度下，最大扫描深度达130mm
高速脉冲TOF测量方式，扫描频率最高可达500kHz
优于1nm重复精度下，更高速的晶圆扫描成像，SEMI标准下，满足各种TTV BOW WARP TIP等测量。
采用第三代可调谐扫频激光技术
可兼容2英寸到12英寸方片和圆片
一次性测量所有平面度及厚度参数(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)
可视化的数据采集程序，便于用户进行直观一致的测量、分析和数据输出
符合SEMI标准的各种面型测量TTV.BOW.WARP等
提供基于给定模型的高阶残差的对比分析
适用于重掺型，粗糙型，多层结构型，双折射，低反射型等晶圆
可定制大于1m工作距离外，满足纳米级减薄监控
可根据客户需求，做EFEM一体化定制