3D白光干涉成像系统

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让白光干涉仪操作更简单,更智能


优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm

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毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描

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纳米级精度,实现微米级的深度宽度测量

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自动聚焦,自动调平,一键生成统计报告

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全新搭载ECT抗干扰系统,兼容生产线自动化测量

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全新人机交互软件设计,充分提高使用便捷性

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产品简介 核心参数

Polytec 全新光学轮廓仪 TopMap.Micro View系列产品 

全新ECT环境补偿技术,配合4轴平台自动倾斜矫正, 

完美解决传统白光干涉聚焦问题 

噪杂的复杂环境也同样适用! 

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