可视化的数据采集程序，便于用户进行直观一致的测量、分析和数据输出
符合SEMI标准的各种面型测量TTV.BOW.WARP等
提供基于给定模型的高阶残差的对比分析
适用于重掺型，粗糙型，多层结构型，双折射，低反射型等晶圆
可定制大于1m工作距离外，满足纳米级减薄监控
可根据客户需求，做EFEM一体化定制
产品简介
核心参数
TMS-2000系列
全新第三代扫频SS-OCT技术
优于1nm重复精度下， 更高速的晶圆扫描成像
SEMI标准下，满足各种TTV BOW WARP TIP等测量
关键词：
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