DM修复原理

BM修复原理

AMOLED修复原理

激光焦点精准定位

精准定位

最大120寸

产品简介
核心参数
产品介绍:
设备专为LCD/OLED显示屏面板设计的激光镭射修补设备,精准修复各类不良现象,包括:亮点、暗点、断半线、竖彩线、竖彩黑线、单竖黑线、双竖黑线、横网、方格线等。
产品简介:
针对LCD/OLED显示屏面板设计的激光镭射修补设备,
该设备主要修复不良现象:亮点、暗点、断半线、竖彩线、竖彩黑线、单竖黑线、双竖黑线,横网,方格线等。
修复方式:
熔接/切断:当有二层金属相互重叠的跨越之处,以适当能量和波长的激光,可将金属化开而熔接在一起,使两个原本不相连的电极形成短路.当设计时需考虑重叠面积的大小与其和周边其他金属的距离。在单层金属布线之外,以适当能量和波长的激光,可将金属化开而切断原来的布线。在设计时需要考虑宽度的大小与其和周围其他金属。
产品特性:
1,全新搭载日本HOYA或美国OUIK Laze系列镭射系统
2,最高达50HZ的无衔接连续激打功能
3,超大面板入料模式最大可修复86寸面板(1896mm*1066mm)
4,全新人机交互,实现微米级精准定位产品缺陷
5,同时具备半自动与纳米级全自动两种加工模式
应用场景:
TFT-LCD液晶面板
OLED液晶面板
Wafer 晶圆
Mask 掩膜版
关键词:
项目名称 | 释义说明 | 项目名称 |
X、Y 轴有效行程 | 1320mm x2150mm搭配空气减震器 | X、Y 轴有效行程 |
X、Y 轴驱动形式 | 手动/电动 可选配 | X、Y 轴驱动形式 |
重现性 | +0.5UM | 重现性 |
Z 轴最大行程 | 150mm | Z 轴最大行程 |
Z 轴驱动形式 | 伺服马达搭配闭环控制及研磨丝杆 | Z 轴驱动形式 |
Z 轴最小解析度 | 0.1um/pulse | Z 轴最小解析度 |
项目名称 | 释义说明 |
镭射种类 | NW Laser 或HOYA Laser |
镭射波长 | 1064nm |
镭射功率(最大輸出) | 1064nm: 2.2mJ/pulse |
最大Peak Power | 1064nm: 0.7mW |
1064 波幅 | 8-6nsec |
发振频率 | 1-50Hz |
冷卻方法 | 水冷式 |
输出能量控制 | 255steps for 0-100% ※ Hi/Low switch-able |
Flash time Lamp Life | 1 年或大于1000000shots |
镭射发振器保固期 | 1年 |
介面 | Windows7搭配新启航最新镭射软件 |
注:依实际镭射配置规 格为准 |
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