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广泛应用于家电、卫浴、装饰、工艺、光学、建筑光伏等行业玻璃及陶瓷的打孔。具体材料:普通玻璃、超白玻璃、K9玻璃，石英玻璃高硼硅玻璃等。
陶瓷钻孔工艺效果，切割边缘品质优异，激光精切边缘光洁，构件断裂强度更高。
可实现极小孔径，搭配灵活钻孔工艺，塑造理想微孔形貌。
激光划线显微截面：深-230μm，基材厚-650μm，轮廓规整、刻槽均匀，尺寸精度稳定。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-超短脉冲激光无熔融重铸、无毛刺，边缘截面更光洁，降本且提升良品率。
相较传统-CO₂激光工艺，USPL-热影响区大幅更小，无裂纹、分层及脱落隐患，规避热应力损伤，提升长期使用可靠性。
SiC-晶圆采用-USPL-超短脉冲冷加工，表面无熔融重铸、无微裂纹，彻底消除热效应，板面光洁平整，保障器件电学性能稳定。
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