可实现指定参考模型下的高阶残差对比分析，精准识别各类形貌与轮廓偏差，为质量评定、精度验证提供可靠量化依据。

设备适配覆盖面广，可精准测量高掺杂硅片、粗糙硅片、低反射双折射基材、多层复合硅片、薄膜等各类样品。

结构模块化可定制，适配1m外远距离工况，搭载精密监测系统，全程精准管控纳米级减薄加工过程。

可根据客户需求，做EFEM一体化定制。