引言

BGA球栅阵列封装凭借高密度互连、优异散热及小型化集成优势，广泛应用于车载电子、智能终端及工业控制等高精密芯片领域。在芯片封装与SMT贴片回流焊接制程中，焊球阵列共面度是决定焊接品质与器件工作可靠性的核心要素。实际生产加工中，受晶圆翘曲、封装制程应力及焊球制备工艺偏差影响，常出现焊球高低不齐、局部塌陷或异常凸起等共面度不良问题。此类缺陷会直接引发焊接环节焊球受力不均，低位焊球出现虚焊、脱焊等接触失效问题，高位焊球则易挤压焊膏溢出，相邻焊球之间形成短路桥连，不仅大幅降低SMT组装生产良率，还会造成芯片通电短路烧毁、信号传输异常等后期批量失效风险。传统二维光学检测及接触式抽检方式，无法精准获取焊球三维高度偏差，难以提前预判共面度隐患，漏检率高且易损伤焊球，无法满足精密BGA器件制程质控要求。

检测工作原理与实操检测方法

白光干涉仪基于低相干干涉层析核心技术，搭配纳米级垂直精密扫描与高速相位解调算法，采用非接触无损检测方式，可快速完成BGA整版焊球三维形貌全域精准重构。检测系统集成显微干涉光学模组、自动对位定位单元和专用共面度缺陷分析软件，无需多次装夹调试，单次扫描即可采集全部焊球三维坐标、顶点高度及阵列平面基准数据，自动计算焊球共面度偏差数值。设备可精准识别异常偏高、偏低焊球位置，预判易发生接触失效与短路桥连的风险区域，同步生成三维形貌云图和量化检测数据，实现不良问题数字化溯源与精准判定。

检测应用价值与制程管控适配

该白光干涉仪检测方案摒弃传统检测模式弊端，具备无损测量、全域全覆盖检测、测量精度高、检测速度快、数据可追溯等核心优势，可从源头精准筛查BGA共面度不良隐患，提前拦截不合格器件。适配BGA封装出厂质检、贴片上料前置检测及回流焊接后复检等关键工序，有效规避焊球接触失效、短路桥连等焊接不良问题，优化封装与贴片制程工艺参数，稳定提升产品组装良率与长期服役可靠性。新启航 专业提供综合光学3D测量方案

大视野3D白光干涉仪——BGA封装纳米级测量全域解决方案

突破传统测量局限，定义BGA封装检测新范式！大视野3D白光干涉仪凭借核心创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，以高效与精密兼具的优势，适配BGA封装全流程检测需求，重新诠释工业精密测量新标准。

核心优势：大视野与高精度双向兼顾

打破行业常规壁垒，彻底解决传统设备1倍以下物镜仅能单孔使用、需两台仪器分别实现大视野观测与高精度测量的痛点。本设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，拥有15mm超大单幅视野，搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮，一台设备即可全面覆盖大视野观测与纳米级高精度测量，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率。

BGA封装典型应用图示

（以下为新启航BGA阵列高度图，可精准呈现BGA阵列三维形貌，助力BGA封装高度一致性检测）

（图片1：BGA阵列高度图）

（图片2：BGA阵列高度图）

（图片3：BGA阵列高度图）

（以下为新启航剔除BGA后，PCB基板的翘曲形变分析图，可精准检测基板平整度及形变数据，保障封装贴合精度）

（图片4：剔除BGA后PCB基板翘曲形变分析图）