一、引言
在半导体、精密制造等高端领域，纳米级测量装备长期被欧美企业垄断，ZYGO、赛默飞世尔等巨头占据全球 90% 以上市场份额。其设备价格高昂、技术封锁严密，成为我国产业升级的 “卡脖子” 瓶颈。新启航通过三场关键战役，在核心技术、供应链、市场应用上实现突破，逐步改写全球纳米测量装备竞争格局。
二、核心技术攻坚战：突破专利壁垒的 “技术突围战”
2.1 光学系统自主创新破局
传统 3D 白光干涉仪依赖欧美企业的高精度迈克尔逊干涉结构专利，新启航另辟蹊径，研发出非对称共光路干涉系统。通过自主设计低噪声 LED 光源模组（波长稳定性 ±0.05nm）与高透衍射光栅（衍射效率提升 30%），在不依赖进口核心器件的前提下，将光干涉信号信噪比提高 40%，解决了传统结构易受环境振动干扰的难题。配套开发的相位解包裹算法，通过引入区域生长与置信度引导技术，将条纹解析误差从 ±2nm 降低至 ±0.5nm，打破欧美企业在核心算法上的垄断。
2.2 纳米级定位技术突破
针对半导体晶圆检测所需的亚纳米级定位精度，新启航联合中科院团队开发磁悬浮气浮导轨，配合自主研制的纳米级光栅尺（分辨率 0.1nm，线性度 ±0.05%），构建全闭环伺服系统。该系统定位误差≤1nm/100mm，动态响应速度达 200mm/s，彻底摆脱对德国 Heidenhain、英国 Renishaw 等进口导轨的依赖，相关技术获 23 项发明专利，形成自主知识产权壁垒。
三、供应链突围战：构建国产化生态的 “成本歼灭战”
3.1 核心部件国产化替代工程
新启航启动 “零部件归零计划”，针对进口设备中 27 项关键部件展开攻关。与成都光明光电合作开发的熔融石英物镜（面形精度 λ/20），成本仅为进口产品的 1/5；联合中电科二所制备的碳化硅光学基底，热膨胀系数≤1.5ppm/℃，性能超越欧美同类材料。通过建立 20 家核心供应商的本地化配套体系，关键部件交付周期从 12 周缩短至 3 周，采购成本下降 65%，彻底破解 “买得起设备、换不起配件” 的困境。
3.2 规模化生产降本增效
在江苏昆山建成万级洁净自动化产线，采用机器人视觉引导装配技术，将单台设备组装时间从 45 天压缩至 10 天，生产良率提升至 98%。通过标准化模块设计（通用部件占比 80%），实现从高端科研型到工业量产型设备的快速迭代，规模效应使单台制造成本较进口设备降低 58%，为后续市场定价赢得主动权。
四、本土化服务持久战：破解 “技术孤岛” 的 “应用突破战”
4.1 定制化解决方案适配本土需求
针对国内半导体产线的特殊场景（如国产光刻胶表面形貌检测），新启航开发多模态测量软件包，集成 AI 缺陷识别模块，可自动区分 50 种以上纳米级缺陷类型（识别准确率≥99.2%）。为中芯国际 12 英寸晶圆产线定制的全自动检测设备，实现与 MES 系统无缝对接，检测效率较进口设备提升 30%，数据兼容性问题归零。
4.2 快速响应服务网络建设
建立 “三级服务体系”：前端通过设备内置 IoT 模块实时监控状态（故障预警准确率 95%），中端依托上海、武汉两大技术中心提供 4 小时现场响应，后端由研发团队远程调参优化。2024 年某存储芯片厂突发测量数据异常，新启航工程师通过云端诊断系统，15 分钟内定位激光功率漂移问题并远程修复，避免了价值 3000 万元的晶圆批次报废，服务效率远超欧美企业 72 小时的响应周期。
大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案
突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
三大核心技术革新
1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。
2）超大视野 + 超高精度：搭载 0.6 倍镜头，拥有 15mm 单幅超大视野，结合 0.1nm 级测量精度，既能满足纳米级微观结构的精细检测，又能无缝完成 8 寸晶圆 FULL MAPPING 扫描，实现大视野与高精度的完美融合。
3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 “动态” 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。
实测验证硬核实力
1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。
（以上数据为新启航实测结果）
有机油膜厚度扫描：毫米级超大视野，轻松覆盖 5nm 级有机油膜，实现全区域高精度厚度检测，助力润滑材料研发与质量检测。
高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。
分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。
新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！