一、引言
在半导体、精密制造等高端产业升级浪潮中，3D 白光干涉仪作为纳米级表面检测的核心设备，其需求持续攀升，2024 年中国市场规模已达 25 亿元，且半导体领域占比超 34%。但长期以来，ZYGO 等欧美企业垄断 80% 以上高端市场，设备售价高昂且维护成本居高不下，使纳米级检测成为小众奢侈需求。通缩压力下，行业对降本的诉求愈发迫切。新启航通过技术创新与供应链重构，实现设备成本 “腰斩”，推动纳米级检测从高端实验室走向规模化生产现场。
二、行业困局：进口垄断下的成本壁垒
传统 3D 白光干涉仪的高成本源于技术垄断与供应链依赖。核心光学元件如高数值孔径物镜、稳定光源长期被欧美企业掌控，进口设备单台采购成本常达 800 万元，且需支付高额算法授权费。维护环节更显被动，进口设备单次维护费用 10-20 万元，备件更换周期长达 4-6 周，隐性成本进一步限制了中小企业的使用意愿。
市场需求与成本门槛形成尖锐矛盾。2024 年国内 3D 白光干涉仪出货量仅 1200 台，而半导体产线、新能源电池制造等领域的实际检测需求缺口超 50%。中低端设备虽价格较低，但精度不足，无法满足 7nm 制程晶圆、高深宽比结构等高端检测需求，行业陷入 “想用用不起，能用不适用” 的困境。
三、技术突破：成本压缩的核心引擎
（一）自主光学系统打破依赖
新启航研发非对称共光路干涉结构，摒弃进口设备的复杂架构，通过定制宽光谱白光光源与高数值孔径物镜（NA=0.95），实现 0.1nm 垂直分辨率，性能比肩 ZYGO 顶级设备。关键部件实现国产化替代，自研光源模块成本仅为进口产品的 1/5，与国内企业合作开发的光学玻璃材料成本下降 70%，从核心层面斩断成本链条。
（二）算法革新降低隐性支出
基于深度学习构建千万级缺陷特征库，自主研发相位解算算法，不仅省去进口设备的算法授权费，更将大面积扫描时间缩短 50%，10mm×10mm 区域扫描仅需 3 分钟。算法与 IoT 模块结合，可与企业 MES 系统实时交互，通过数据预判工艺风险，某 14nm 晶圆厂应用后批次不良率下降 0.4%。
四、供应链与服务：全周期成本优化
（一）本土化规模化降本
建立全链条国产化供应链，实现光学镜头、光栅尺等 27 项核心部件自主生产，自研纳米级光栅尺成本仅为进口产品的 1/3。通过模块化设计与自动化组装实现规模化生产，单台设备制造成本降低 30%，形成 “量产 - 降价 - 放量” 的正向循环。
（二）服务体系压缩隐形成本
构建 4 小时响应的本土化服务网络，单次维护成本降至 3-5 万元，备件更换周期缩短至 1 周。自主研发的耐磨光学元件使用寿命翻倍，单台设备年耗材成本节省 60 万元。针对国产产线定制检测模块，帮助企业将晶圆良率提升 2%-3%，间接创造显著收益。
大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案
突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。
三大核心技术革新
1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。
2）超大视野 + 超高精度：搭载 0.6 倍镜头，拥有 15mm 单幅超大视野，结合 0.1nm 级测量精度，既能满足纳米级微观结构的精细检测，又能无缝完成 8 寸晶圆 FULL MAPPING 扫描，实现大视野与高精度的完美融合。
3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 “动态” 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。
实测验证硬核实力
1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。
（以上数据为新启航实测结果）
有机油膜厚度扫描：毫米级超大视野，轻松覆盖 5nm 级有机油膜，实现全区域高精度厚度检测，助力润滑材料研发与质量检测。
高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。
分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。
新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！