白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依据相干扫描干涉（Coherence Scanning Interferometry, CSI）原理，实现微纳三维形貌的非接触测量，是半导体、精密光学与表面工程领域的主流计量手段。美国 ZYGO 公司 NewView™ 与 NexView™ 系列 3D 光学轮廓仪（Optical Profiler）采用 Michelson、Mirau 型干涉物镜，垂直分辨率优于 0.08 nm，在各倍率下均可保持亚纳米级（Sub-nanometer）垂直精度。

在大视场（Large Field-of-View, FOV）能力上，该系列物镜倍率覆盖 1X–100X，并可配合 0.5X–2.0X 变焦组件，单帧视场约为 0.04×0.04 mm 至 17.49×17.49 mm（物镜与变焦组合）。其固有矛盾在于大视场与横向分辨率（Lateral Resolution）存在权衡：低倍率扩大视场但分辨率下降，高倍率物镜数据密度高而单帧覆盖范围有限。对超出单帧的大面积样品，需借助子孔径拼接（Sub-aperture Stitching）：由电动 XY 位移台移动相邻视场，在边缘配准后拼接为完整面形；位移台直线度、俯仰误差及点云配准残差会影响 ISO 25178 形貌评定的重复性。

当前替代方案大致分为两类。其一为优化型 CSI 路线：采用齐焦（Parfocal）物镜塔台、大变焦管与大面阵图像传感器（Large-format Image Sensor）扩大单帧有效视场，降低拼接频次并兼容倍率自动切换。其二为非干涉式备选，如激光共焦扫描显微镜（Laser Confocal Scanning Microscopy）、结构光与三角法形貌测量，以视场和检 测速度换取部分垂直精度，更适配产线在线（In-line）质控场景。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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