白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）依托短相干光学原理，在微纳形貌表征领域已实现亚纳米垂直测量能力。行业评价体系常过度聚焦单点极限精度指标，而忽略取样范围的代表性，易形成以局部微区数据代替工件全域表面状态的评价偏差，与ISO‑25178、ISO‑4287表面形貌取样评定规范存在冲突。

小视场高倍物镜虽可输出Sa、Ra、PV等精细形貌参数，但取样面积受限。采用图像拼接（Image Stitching）拓展测量范围时，运动平台机械误差（Mechanical Error）会引入形貌错位、畸变伪像，降低测量重复性（Repeatability），难以满足大面积样品的全域统计表征需求。

大视场（Large Field-of-View）协同测量，指在保留有效测量精度前提下，单帧获取更大物方区域形貌，实现宏观面形与微观粗糙度信息同步采集。该方案适配MEMS器件、钙钛矿薄膜、高频覆铜板（CCL）、光学镜片与半导体载板检测场景，可识别区域间形貌不均匀性，获取具备统计代表性的数据集，支撑工艺缺陷溯源与制程稳定性评估。

大视场协同测量并非舍弃精度，而是建立“全域形貌+局部高精度”的协同表征框架，兼顾工程质控与科研评价逻辑。相较于单纯追求单点极限精度，该模式更符合精密制造表面评价的科学本质，为大面积微纳构件的工艺迭代提供可靠数据支撑。

大视场3D白光干涉仪核心技术优势

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3、1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0、6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15、5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0、006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

 新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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