高频印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信号传输过程中存在集肤效应（Skin Effect），交变电流仅沿导体表层流动，且信号频率越高，铜箔电流集肤深度越小。高频板材铜箔表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）超标时，会延长高频电流有效传输路径，加剧插入损耗（Insertion Loss），劣化信号完整性（Signal Integrity, SI），是当前高速互联硬件设计的核心技术瓶颈。
传统接触式轮廓仪检测铜箔粗糙度，易划伤软质电解铜箔，且采样范围受限，无法完整还原铜箔三维微观形貌。白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）为非接触式光学精密检测设备，可无损获取铜箔表面三维轮廓，精准输出峰谷高度、均方根粗糙度等全维度形貌参数，量化铜箔粗糙结构对高频电流传输的负面影响，检测数据符合行业通用标准。
依托白光干涉仪精准形貌检测数据，可针对性选型低轮廓铜箔（Low Profile Copper Foil），优化铜箔表面平整度。铜箔粗糙度优化后，高频电流传输界面更平滑，有效削减集肤效应引发的额外电阻损耗。在毫米波通信、高速 SerDes 等高频应用场景中，铜箔界面散射损耗被有效抑制，大幅降低高速信号传输损耗，稳定设备信号传输性能。
在覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）生产、PCB 工艺验证全流程中，白光干涉仪可用于铜箔来料抽检、压合后铜面形貌常态化监测，实现粗糙度指标量化管控。通过精准的检测数据支撑板材选型与工艺迭代，完成集肤效应损耗的前置防控，从生产源头提升高频板材品质。
大视野3D白光干涉仪可实现全域粗糙度精准检测，测量量程覆盖 Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，适配超光滑半导体器件表面至高粗糙增材制造表面的全场景检测需求，突破传统设备测量局限，构建工业精密测量（Precision Measurement）新范式，广泛适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造（Additive Manufacturing）等领域的质检需求。
设备依托自研核心技术，解锁纳米级（Nanoscale）高精度全场景测量能力，兼顾检测效率与测量精度，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）质控标准，为各类精密零部件的量产质量管控提供可溯源、高精准的核心数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
传统检测设备存在明显短板：1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，行业需配备两台设备分别完成大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement），检测成本高、流程繁琐。本设备搭载全新0.6倍轻量化专用镜头，拥有15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），配套可兼容4个物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel）结构，单设备即可兼顾大视野观测与高精度测量，适配各类高低粗糙度复杂样品检测，无需切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业及半导体专属）
本次实测超光滑表面，检测精度可达 6pm（0.006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超精细表面粗糙度检测要求，保障精密器件长期运行稳定性。
本次实测晶圆背面表面，粗糙度Ra 0.9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）量产检测场景，可精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为晶圆后续封装、贴合工艺提供可靠数据依据。
本次实测磨砂玻璃表面，粗糙度 Ra 6.05μm，可精准表征非金属材料（Non-Metallic Materials）表面微观形貌，适配光学零部件、电子器件外壳等多品类工业产品的质检需求。
本次实测3D增材打印工件表面，粗糙度 Ra 14.7μm，可精准捕捉增材工件表面粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺参数优化、产品质量管控（Quality Control）提供数据支撑。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，定义精密测量新范式，以纳米级高精度、全场景适配、高效检测的核心优势，为半导体、光学器件、精密零部件制造行业提供全方位光学检测技术支撑，满足工业严苛测量标准。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规
革新传统设备分体式检测模式，1倍以下物镜可实现多场景兼容适配，单设备无需切换即可同步完成大视野观测与高精度测量。设备搭载0.6倍轻量化镜头，拥有15.5mm超大单幅视野，搭配四物镜兼容转塔设计（Turret Design），适配各类复杂形貌、不同粗糙度等级样品检测，精简检测流程，大幅提升工业质检效率与数据一致性。
核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）
全域量程适配：测量范围覆盖 Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，兼容超光滑半导体精密器件、高粗糙增材制造工件等各类样品，单设备完成多品类检测，无需更换检测仪器。
纳米级解析能力：最低可解析6pm超微观形貌变化，满足晶圆、芯片引脚等半导体超精密表面检测需求，检测数据严格遵循 ISO 4287/ISO 4288 国际检测标准，数据真实可溯源。
高效检测设计：15mm超大单幅视野搭配多物镜转塔结构，减少镜头、设备切换频次，大幅缩短单一样品检测周期，提升工业质检（Industrial Quality Inspection）产能，降低人力成本（Labor Cost）。
全场景高通用性：适配金属、非金属、半导体、增材制品等多种材质，可完成平面、曲面、异形工件的粗糙度检测，设备通用性（Versatility）极强，适配多行业检测场景。
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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