电解铜箔(Electrolytic Copper Foil)是覆铜板基材(CCL Substrate)的核心导电材料，其表面粗糙度直接决定铜箔与树脂的界面结合强度。粗糙度超标会引发PCB制程信号损耗、线路断线等质量缺陷。白光干涉仪(White Light Interferometer, WLI)为非接触式三维形貌表征设备，可快速获取铜箔微米级表面轮廓，是溯源覆铜板基材制备异常的核心检测设备。
量产过程中，批次电解铜箔粗糙度参数(Ra)频繁超出规格阈值。传统触针轮廓仪存在两大短板：一是易划伤软质铜箔表面，造成二次损伤；二是单点采样效率低，无法实现全域形貌检测。本次采用白光干涉仪对铜箔毛面、光面进行分区扫描检测，对比合格样品三维形貌数据发现：粗糙度超标样品表面分布大量不规则凸起与局部凹坑，峰谷差值显著高于标准样品。
结合覆铜板基材(CCL Substrate)完整工艺流程溯源，铜箔表面形貌异常主要分为两大诱因。第一，生箔制备工序，电解液杂质残留、电解电流密度波动，导致铜晶粒生长不均匀，形成原生表面缺陷；第二，压合工序，树脂胶层浸润不充分、垫板异物粘连转移至铜箔表面，形成次生粗糙度超标问题。
依托白光干涉仪大视场拼接成像功能，可精准定位缺陷集中分布区域，有效区分铜箔原生制备缺陷与压合工序引入的次生缺陷，快速锁定异常工艺节点。该检测方式具备无损检测特性，可量化输出三维形貌及粗糙度参数，为覆铜板基材生产工艺参数优化、质量整改提供精准定量依据，目前已广泛应用于高频高速覆铜板量产质量控制环节。
大视野3D白光干涉仪可实现全量程表面粗糙度(Surface Roughness)测量，测量范围覆盖超光滑表面Ra 0、03 nm至增材制造表面(Additive Manufacturing Surface)Ra 14、7 μm，全域表征(Global Characterization)能力突破传统测量设备局限，构建精密测量(Precision Measurement)新应用范式，可适配半导体(Semiconductor)、精密制造(Precision Manufacturing)、增材制造等多领域精密检测场景。
设备依托核心创新技术，解锁纳米级(Nanoscale)全场景精密测量能力，兼顾检测高效性与数据精准性，适配不同粗糙度等级工件检测需求，重塑工业精密测量(Industrial Precision Measurement)的精度与效率标准，为各类精密零部件质量管控提供权威、可溯源的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
传统检测设备1倍以下物镜(Objective Lens)仅支持单孔观测，行业内需搭配两台设备才能分别完成大视野观测与高精度测量(High-Precision Measurement)，检测流程繁琐、成本较高。本设备搭载全新0、6倍轻量化专用镜头，配备15mm超大单幅视野(Single Frame Field of View)，搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮(Turret Nose Wheel)，单台设备即可兼顾大视野全域观测与高精度精准测量，适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需切换设备，显著提升检测效率(Inspection Efficiency)与数据精准度(Data Accuracy)。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业及半导体专属）
本次实测超光滑表面，检测精度可达6pm(0、006nm)，完全满足半导体芯片(Semiconductor Chip)、超精密器件(Ultra-Precision Components)的超精细表面粗糙度检测要求，可有效保障精密器件运行稳定性。
本次实测半导体晶圆背面表面，粗糙度Ra=0、9μm，适配半导体晶圆(Semiconductor Wafer)精密检测场景，可精准把控晶圆加工精度(Wafer Processing Accuracy)，为后续封装工艺提供可靠质量基础。
本次实测磨砂玻璃表面，粗糙度Ra=6、05μm，可精准表征非金属材料(Non-Metallic Materials)表面粗糙特性，适配光学零部件、电子器件外壳等多行业检测场景。
本次实测3D增材打印工件表面，粗糙度Ra=14、7μm，可精准捕捉增材表面粗糙纹理(Rough Texture)，为增材制造(Additive Manufacturing)工艺迭代优化、产品质量管控(Quality Control)提供核心数据支撑。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量设备性能局限，定义精密测量(Precision Measurement)新范式。依托纳米级(Nanoscale)全场景测量核心能力，以高效、高精准的检测优势，重构工业测量(Industrial Measurement)精密标准，为半导体、光学器件、精密零部件等多领域严苛检测需求提供全方位技术支撑。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规
突破传统设备功能局限，1倍以下物镜(Objective Lens)可实现多场景兼容适配，无需配备多台设备，即可同步完成大视野观测与高精度测量(High-Precision Measurement)。设备搭载全新0、6倍轻量化镜头，拥有15、5mm超大单幅视野(Single Frame Field of View)，搭配四物镜兼容转塔设计(Turret Design)，单设备覆盖全场景检测需求，适配各类复杂样品，无需频繁切换镜头及设备，大幅优化检测效率(Inspection Efficiency)与数据精准度(Data Accuracy)。
核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）
全域量程适配：测量范围覆盖Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全区间粗糙度，兼容超光滑半导体器件、高粗糙增材零部件等各类工件，单设备可完成多品类检测，无需更换检测设备。
纳米级解析能力：最低可解析6pm(0、006nm)超微观形貌变化，满足半导体晶圆、芯片引脚等超精密表面检测需求，检测数据精度符合ISO 4287/ISO 4288国际标准(International Standard)，数据可溯源、可对标。
高效检测设计：依托15mm超大单幅视野与多物镜转塔结构，减少镜头、设备切换频次，大幅缩短检测周期，提升工业质检(Industrial Quality Inspection)整体效率，降低人力成本(Labor Cost)。
多场景兼容特性：适配金属、非金属、半导体、增材制品等多种材质工件，支持平面、曲面等异形结构表面粗糙度检测，设备通用性(Versatility)极强。
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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