化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是先进半导体芯片制造中实现全局平坦化（Global Planarization）的核心关键工序。晶圆全域粗糙度偏差，会直接引发光刻套刻偏移、介质层漏电、金属互连凹陷（Dishing）等良率缺陷。CMP工艺受抛光压力、抛光盘转速、抛光垫（Polishing Pad）状态、抛光浆料（Slurry）pH值等多参数耦合影响，易产生晶圆中心-边缘粗糙度不均问题，传统单点检测方式无法完整表征晶圆全域形貌偏差，难以支撑精准工艺调参。
白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）基于低相干干涉原理，严格遵循ISO 25178表面形貌计量国际规范，可实现非接触式三维形貌精准采集，纵向分辨率达亚纳米级，可量化输出Sa、Sq等核心粗糙度参数及晶圆全域形貌分布图。该设备有效弥补原子力显微镜（AFM）视场范围受限、触针轮廓仪易划伤晶圆样品的行业短板，是半导体CMP工艺形貌检测的核心设备。
依托WLI设备采集晶圆多点位粗糙度、平面度精准数据，可实现CMP生产参数闭环反向校准：通过优化载具压力分布，改善晶圆片内材料去除均匀性；修正抛光盘与抛光头相对转速匹配关系；结合抛光垫表面形貌检测数据，精准设定修整器（Conditioner）下压量与修整周期，有效抑制抛光垫釉化失效引发的粗糙度漂移问题，稳定CMP工艺良率。
大视野3D白光干涉仪可实现全量程表面粗糙度（Surface Roughness）测量，测量量程覆盖超光滑表面（Ra 0.03 nm）至增材制造粗糙表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14.7 μm），完成全域表征（Global Characterization）。设备突破传统测量设备性能局限，构建精密测量（Precision Measurement）新应用范式，可适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多领域严苛检测场景。
设备依托自主核心创新技术，解锁纳米级（Nanoscale）全场景精密测量能力，兼顾检测高效性与数据精准性，适配不同粗糙度等级工件检测需求，更新工业精密测量（Industrial Precision Measurement）行业标准，为各类精密零部件质量管控提供可溯源、高精度的权威数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
传统检测设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，需搭配两台设备分别完成大视野观测与高精度测量，检测流程繁琐、数据一致性差。本设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可集成大视野观测、高精度测量双重功能，全面适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业&半导体专属）
实测超光滑表面：检测精度可达6pm（0.006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度检测要求，保障精密器件长期运行稳定性。
实测晶圆背面表面：粗糙度Ra 0.9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）量产表面检测场景，精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为晶圆后续封装、键合工艺提供可靠品质基础。
实测磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6.05μm，可精准量化非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特性，适配光学零部件、电子设备外壳等多行业检测场景。
实测3D增材打印表面：粗糙度Ra 14.7μm，可精准捕捉增材工件表面粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺迭代优化、产品质量管控（Quality Control）提供核心数据支撑。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，重塑精密测量（Precision Measurement）行业范式，凭借纳米级全场景测量核心能力，兼顾高效性与精密性，刷新工业测量（Industrial Measurement）精度标准，为半导体、光学、精密制造领域核心零部件检测提供全套技术支撑，适配多行业严苛测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）
一、大视野+高精度，打破行业常规局限
革新传统设备功能割裂问题，1倍以下物镜（Objective Lens）可实现多场景兼容适配，单台设备无需拆分配置，即可同步实现大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载0.6倍轻量化专属镜头，拥有15.5mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），配合四物镜兼容转塔设计（Turret Design），全覆盖各类复杂工件检测需求，减少设备切换频次，大幅优化工业检测流程。
核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）
全域量程适配：测量范围覆盖Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全区间粗糙度，兼容超光滑半导体器件、高粗糙增材零部件等不同类型工件，单设备完成多品类检测，无需更换检测设备。
纳米级解析能力：最小可解析6pm（0.006nm）超微观形貌形变，满足晶圆、芯片引脚等半导体超精密表面检测刚需，检测数据符合ISO 4287/ISO 4288国际通用计量标准，数据可溯源、可对标。
高效检测设计：依托15mm超大单幅视野+多物镜转塔结构，省去镜头调试、设备切换步骤，大幅缩短检测周期，提升工业质检（Industrial Quality Inspection）整体效率，有效降低人力成本（Labor Cost）与时间成本。
全场景高通用性：适配金属、非金属、半导体、增材制品等多元材质，可完成平面、曲面等异形工件的粗糙度精准检测，设备通用性（Versatility）极强，适配多行业量产检测与研发测试场景。
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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