在半导体芯片光刻制程中，光刻胶层（Photoresist Layer）表面粗糙度异常，是引发图形畸变、线宽偏移、套刻精度偏差的核心不良诱因，直接影响芯片量产良率与制程稳定性。量产场景下，涂胶显影（Coating & Development）工序的转速波动、软烘（Soft Bake）温度不均、显影时长偏差及晶圆基底微观起伏，易导致光刻胶成膜厚度不均、表面微观褶皱、针孔等缺陷。传统检测手段无法精准量化微观形貌误差，难以支撑制程精准优化。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干扫描干涉原理，具备亚纳米级垂直分辨率，可实现非接触、无损、快速的三维表面形貌检测。相较于原子力显微镜（检测效率低）、扫描电镜（需真空检测环境），更适配半导体量产全流程质量管控需求。设备可精准采集光刻胶层表面粗糙度Ra、三维微观起伏、膜厚均匀性等核心制程数据，精准定位涂胶显影工序异常根源。
依托设备实测精准数据，可针对性优化涂胶显影制程参数：调整匀胶转速梯度、校准软烘温控精度、固化显影液喷淋流量与显影时长，同步优化晶圆基底预处理工艺。制程优化后，光刻胶层表面微观缺陷显著减少，粗糙度一致性大幅提升，有效改善光刻图形成型质量，解决参数离散引发的批量不良问题，稳定提升光刻制程良率，适配微米、纳米级先进光刻工艺量产标准。
本次采用大视野3D白光干涉仪，可实现全域表面粗糙度（Surface Roughness）精准测量，测量量程覆盖Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，可完成超光滑表面（Ra 0.03 nm）至增材制造高粗糙表面的全域形貌表征（Global Characterization），突破传统设备测量局限，适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多领域精密检测场景。
设备依托自主核心技术，解锁纳米级（Nanoscale）全场景精密测量能力，兼顾检测高效性与数据精准性，重新定义工业精密测量（Industrial Precision Measurement）标准，为各类精密零部件质量管控提供权威数据支撑。
一、核心优势：大视野+高精度，打破行业设备壁垒
传统检测设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单场景检测，行业普遍需配备两台设备，分别完成大视野观测与高精度测量，检测流程繁琐、效率偏低。本设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单设备即可兼顾大视野观测与高精度测量，覆盖超光滑至高粗糙各类复杂样品检测场景，无需切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例（半导体/工业专属）
案例1：超光滑表面检测：实测精度可达6pm（0.006nm），满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度检测要求，保障器件长期运行稳定性。
案例2：晶圆背面表面检测：实测粗糙度Ra 0.9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）表面形貌检测，精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为后续封装、光刻工序提供可靠工艺基础。
案例3：磨砂玻璃表面检测：实测粗糙度Ra 6.05μm，可精准表征非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，适配光学部件、电子器件外壳等多行业检测场景。
案例4：3D增材打印表面检测：实测粗糙度Ra 14.7μm，精准捕捉增材表面微观粗糙纹理（Rough Texture），助力增材制造（Additive Manufacturing）工艺迭代优化与产品质量管控（Quality Control）。
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，依托纳米级全场景测量能力，兼顾高效性与精密性，为半导体、光学器件、精密零部件等多领域检测提供全套技术支撑，适配行业严苛的量产测量需求。
三、四大核心技术革新（工业级标准·适配半导体场景）
大视野融合高精度，破除设备场景局限
革新传统设备场景单一的痛点，1倍以下物镜可实现多工况适配，无需多台设备搭配即可兼顾大视野观测与高精度测量。设备搭载0.6倍轻量化镜头，最大单幅视野达15.5mm，搭配四物镜兼容转塔设计，适配各类复杂形貌样品检测，精简检测流程、降低设备投入成本，同步提升检测效率与数据一致性。
2. 全域量程适配，覆盖多品类检测需求
测量量程覆盖Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm，兼容超光滑半导体晶圆、芯片引脚及高粗糙增材零部件、工业结构件等样品，单设备可完成全品类粗糙度检测，无需更换检测设备。
3. 超高解析精度，符合国际检测标准
设备最低可解析6pm（0.006nm）超微观形貌变化，满足半导体超精密表面检测严苛要求，所有检测数据严格遵循ISO 4287、ISO 4288国际粗糙度检测标准，数据权威可溯源。
4. 高效模块化设计，适配工业量产质检
依托15mm超大单幅视野+多物镜快速切换转塔结构，无需频繁调试镜头、更换设备，大幅缩短单样检测周期，适配工业批量质检（Industrial Quality Inspection）场景，有效降低人力与时间成本。设备兼容金属、非金属、半导体、增材制品等多材质样品，可完成平面、曲面等复杂形貌工件检测，通用性极强。
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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