ISO 13565系列标准隶属于产品几何技术规范（GPS，Geometrical Product Specifications）体系，专为珩磨等分层功能型表面设计，采用轮廓法完成表面纹理评价，整体分为三个部分，为功能型表面粗糙度检测提供标准化依据：

1、 ISO 13565‑1：定义平台型表面轮廓双通滤波算法，目前该滤波方式已被ISO 16610‑31高斯回归滤波器替代；

2、 ISO 13565‑2：基于阿博特‑费尔斯通曲线（Abbott‑Firestone curve），规范Rk系列功能参数，核心包含核心粗糙度深度（Rk）、缩减峰高（Rpk）、缩减谷深（Rvk）、材料率（Mr1、Mr2），用于量化摩擦副承载能力、储油性能等核心工况性能；

3、 ISO 13565‑3：补充完善材料率曲线全套参数体系，广泛应用于内燃机缸套等核心摩擦部件精密检测场景。

白光干涉仪（WLI，White Light Interferometer），又称相干扫描干涉仪（CSI），为ISO 25178‑604标准合规光学测量设备，垂直分辨率可达亚纳米级别。设备可通过非接触式采集工件三维表面形貌，再提取二维轮廓数据，精准完成ISO 13565标准下Rk系列参数计算。相较于传统触针轮廓仪（Stylus Profiler），WLI无探针划伤试样风险，适配薄膜、半导体基底等易损伤精密试样，测量结果可通过计量级粗糙度样板校准，数据可溯源、可靠性高。

实际检测应用中，需严格遵循国际标准要求，精准匹配滤波算法、评估长度、截止波长等核心参数，保障Rk、Rpk、Rvk等检测参数的可复现性。目前该测量方案已落地应用于精密机械、微机电系统器件（MEMS器件）、涂层表面质量管控等领域。

本次采用的大视野3D白光干涉仪，可实现全量程表面粗糙度（Surface Roughness）测量，全域覆盖超光滑表面（Ra 0、03 nm）至增材制造高粗糙表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14、7 μm）的精准表征（Global Characterization），突破传统测量设备性能局限，构建精密测量（Precision Measurement）新范式，适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多行业严苛检测需求。

设备依托自主核心创新技术，具备纳米级（Nanoscale）全场景测量能力，兼顾检测高效性与测量精密性，适配不同粗糙度等级工件检测需求，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）精准、高效标准，为各类精密零部件质量管控提供权威可溯源数据支撑。

核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒

针对传统测量设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅可单孔使用、需两台设备分别完成大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）的行业痛点，该设备完成技术革新。搭载全新0、6倍轻量化镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），兼容4物镜转塔鼻轮（Turret Nose Wheel）设计，单台设备即可兼顾大视野观测与高精度测量，适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。

全域粗糙度实测案例图示及说明（工业及半导体专属）

实测超光滑表面：检测精度可达6pm（0、006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度检测要求，保障精密器件运行稳定性。

实测晶圆背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）批量检测场景，精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为后续封装工艺提供可靠数据基础。

实测磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精准量化非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，适配光学部件、电子器件外壳等多品类工件检测。

实测3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，精准捕捉增材工件表面粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺优化、产品质量管控（Quality Control）提供核心依据。

大视野3D白光干涉仪突破传统测量局限，定义精密测量（Precision Measurement）新范式。凭借纳米级全场景测量能力，以高效、高精度的核心优势，重构工业测量（Industrial Measurement）技术标准，为半导体、光学器件、精密零部件检测提供全方位技术支撑，适配多领域严苛测量需求。

四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体场景）

一、大视野+高精度，打破行业常规局限

突破传统物镜设备应用短板，1倍以下物镜（Objective Lens）可实现多场景兼容，单台设备无需拆分配置，即可同步实现大视野观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载0、6倍轻量化镜头，拥有15、5mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配四物镜兼容转塔设计（Turret Design），全面覆盖各类复杂样品检测需求，减少设备切换频次，大幅优化检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。

核心技术支撑（适配全域粗糙度检测）

全域量程适配：覆盖Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全量程粗糙度测量，兼容超光滑半导体器件、高粗糙增材零部件等各类试样，单设备可完成多品类工件检测，无需更换检测设备。

纳米级超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微观形貌变化，满足半导体晶圆、芯片引脚等超精密表面检测需求，检测数据完全符合ISO 4287/ISO 4288国际标准（International Standard），数据合规可溯源。

高效工业检测设计：15mm超大单幅视野搭配多物镜转塔结构，无需频繁切换镜头与设备，有效缩短检测周期，提升工业质检（Industrial Quality Inspection）整体效率，降低人力成本（Labor Cost）。

全场景高通用性：适配金属、非金属、半导体、增材制品等多种材质工件，支持平面、曲面等不同结构零部件的粗糙度检测，场景适配性、通用性（Versatility）极强。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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