超薄薄膜（Ultra-thin Film）广泛应用于半导体晶圆（Wafer）、钙钛矿光伏、微机电系统（MEMS）等核心工业领域。薄膜经溅射（Sputtering）、蒸镀（Evaporation）工艺制备过程中，易产生残余应力畸变、膜厚梯度偏差、纳米针孔、界面分层、表面粗糙度（Surface Roughness）超标等微观质量问题。传统检测设备存在明显局限性：接触式轮廓仪易直接损伤精密膜层，原子力显微镜（AFM）视场范围狭窄，仅可抽样检测，漏检风险较高，无法满足工业化量产质控的高精度、全覆盖检测需求。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干垂直扫描干涉（Vertical Scanning Interferometer, VSI）技术，实现非接触、无损式三维形貌检测，设备垂直分辨率可达亚纳米级别，检测标准完全契合 ISO 25178 面形计量国际标准。设备搭载0.6×大视场物镜，单幅检测视场可达15mm，配合高精度图像拼接技术，可完成200mm尺寸样品全域扫描，兼顾大尺寸全域覆盖与纳米级测量精度，适配规模化工业检测场景。
通过设备三维点云重构技术，可精准量化面形误差（Form Error）、算术平均粗糙度（Sa）、缺陷深度及分布密度等核心参数，可自定义膜厚偏差、针孔尺寸判定阈值，自动定位薄膜工艺畸变与微观缺陷位置，反向关联镀膜速率波动、基底形变、环境扰动等核心工艺诱因，为薄膜制程工艺迭代、品质优化提供真实、可溯源的实测数据支撑。
晶圆表面粗糙度专项分析（核心检测指标）
（图示为CMP抛光后实测数据，检测精度可达6pm=0.006nm，满足晶圆超光滑表面（Ultra-Smooth Surface）高精度检测要求，适配半导体高端芯片晶圆精密检测场景）
（图示为CMP抛光后实测数据，表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）=0.96nm，可精准量化晶圆抛光后表面光滑度，为抛光工艺优化（Polishing Process Optimization）提供数据支撑，有效提升晶圆成品表面质量）
（图示为晶圆背面表面粗糙度实测数据，Ra=0.9μm，适配晶圆背面加工质量检测场景，可保障晶圆背面金属化（Metallization）工艺稳定性，为后续晶圆键合（Bonding）工序提供可靠质量基础）
大视野3D白光干涉仪
突破传统精密测量设备技术局限，重构晶圆（Wafer）高精度检测体系！大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，兼具高效检测与超高精度双重优势，全面适配晶圆生产全流程检测需求，重塑半导体（Semiconductor）领域精密测量（Precision Measurement）行业标准，为半导体晶圆加工、封装全链条质量管控提供权威、可溯源的实测数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破半导体检测行业壁垒
打破传统检测设备行业局限，彻底解决传统1倍以下物镜（Objective Lens）设备仅能单点检测、需两台设备分别完成大视野观测与高精度测量的行业痛点。设备搭载全新0.6倍轻量化专用镜头，配置15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可全覆盖大视野观测、纳米级高精度测量两大核心需求，可高效适配晶圆及配套零部件复杂检测场景，无需频繁切换检测设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy），完全适配半导体工业化量产检测场景。
晶圆相关实测应用图示及说明（半导体专属）
（图示为化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）研磨碟盘表面金刚石颗粒共面度（Coplanarity）分析：左侧为局部放大细节图，右侧为全域共面度分析图，直观呈现设备大视野3D精密测量能力，助力研磨碟盘品质管控（Quality Control），保障晶圆整体抛光均匀性）
（图示为裸片晶圆（Bare Wafer）翘曲（BOW）、弯曲（WARP）等形变（Deformation）参数测量，可精准捕捉晶圆微观形变数据，保障晶圆加工与封装（Packaging）精度，有效规避芯片破损、封装虚焊等工艺不良问题）
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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