正文
超光滑样品广泛应用于半导体化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）晶圆、精密光学基底、微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）功能衬底。在抛光、镀膜、清洗制程中，样品易产生纳米级微划痕、局部粗糙度偏移、颗粒残留、全域波纹畸变等隐蔽缺陷。传统单点原子力显微镜（Atomic Force Microscope, AFM）、接触式轮廓仪仅能实现局部单点检测，无法满足量产场景下的全域高效筛查需求，极易漏判批量系统性工艺偏差，制约精密工件量产质控稳定性。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，实现非接触式全域拼接三维成像，纵向测量分辨率最高可达6 pm，检测标准符合ISO 25178表面形貌检测规范。设备采用无接触扫描模式，可彻底规避超光滑样品表层二次损伤风险；依托大视场拼接技术，可快速完成整片工件全域形貌重建，完全适配产线批量抽检工况。系统可自动提取算术平均粗糙度（Ra）、均方根粗糙度（RMS）、缺陷深度、面形起伏等核心量化参数，可通过表面形貌分布特征精准区分工艺异常诱因：全域均匀线性划痕对应研磨磨料粒径不均、设备主轴振动问题；区域性粗糙度突增主要源于抛光残渣附着、洁净车间颗粒物污染；边缘规律性波纹形变，可判定为抛光工装压力分布失衡、工件夹持定位偏差。
在工业CMP硅片量产实测中，合格晶圆区域Ra值稳定维持在0.25 nm，批量抽检过程中发现样品边缘区域Ra值普遍升至0.4 nm。通过WLI全域形貌云图，精准锁定工装压力不均的异常区域，针对性优化下压工艺参数后，晶圆批量粗糙度一致性达标。针对光学镜片批次性点状凹坑缺陷，经WLI全域缺陷密度统计分析，溯源确定为清洗工序超声功率超标，依托检测数据完成制程闭环整改。该技术有效打通表面形貌数据与工艺参数的关联链路，实现批量缺陷精准定位、根因判定与工艺迭代优化，是高端精密制造中超光滑表面量产质控的可靠技术方案。
晶圆表面粗糙度专项分析（核心检测指标）
（图示为CMP抛光后实测数据，检测精度可达6 pm=0.006 nm，满足晶圆超光滑表面（Ultra-Smooth Surface）检测标准，适配半导体高端芯片晶圆检测场景）
（图示为CMP抛光后实测数据，表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）=0.96 nm，可精准表征晶圆抛光后表面光滑度，为抛光工艺优化（Polishing Process Optimization）提供数据支撑，有效提升晶圆表面加工质量）
（图示为晶圆背面表面粗糙度实测数据，Ra=0.9 μm，适配晶圆背面加工质量检测场景，保障晶圆背面金属化（Metallization）工艺稳定性，为后续键合（Bonding）工艺实施提供可靠基础条件）
大视野3D白光干涉仪
突破传统测量设备技术局限，重构晶圆（Wafer）检测新范式。大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精准测量，兼具高效检测与超高精密特性，全面适配晶圆全流程检测需求，重塑半导体（Semiconductor）领域精密测量（Precision Measurement）核心标准，为半导体晶圆加工、封装全环节质量管控提供权威、精准的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破半导体检测行业壁垒
突破传统检测设备技术瓶颈，解决行业通用痛点：传统设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，需搭配两台设备才能分别完成大视野观测与高精度测量工作。本设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，配备15 mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可兼顾大视野全域观测与高精度微观测量需求，全面适配晶圆及配套部件的复杂检测场景，无需频繁切换检测设备，显著提升量产检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy），高度适配半导体规模化量产检测工况。
晶圆相关实测应用图示及说明（半导体专属）
（图示为化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）研磨碟盘表面金刚石颗粒共面度（Coplanarity）分析：左侧为放大细节图，右侧为整体共面度分析图，直观呈现设备大视野3D测量能力，助力研磨碟盘精准质控（Quality Control），保障晶圆抛光均匀性与一致性）
（图示为裸片晶圆（Bare Wafer）翘曲（BOW）、弯曲（WARP）等形变（Deformation）测量，可精准捕捉晶圆形变核心数据，保障晶圆加工及封装（Packaging）精度，有效规避封装阶段芯片破损、虚焊等工艺不良问题）
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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