在半导体球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）量产制程中，封装基板（Package Substrate）平面度形变超标是核心失效诱因，该问题主要由封装应力（Packaging Stress）累积导致，直接影响焊球贴合精度与半导体器件长期使用可靠性。传统接触式检测方式易损伤微型焊球与薄型基材，无法满足微变形高精度检测需求，目前行业主流采用白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）实现非接触式缺陷精准判定。

白光干涉仪依托低相干干涉层析技术，搭配Z轴高精度扫描模块，具备纳米级垂直分辨率检测能力，可全域重构基板三维形貌（3D Morphology），精准捕捉基板翘曲、凹凸等微小形变缺陷。据公开制程检测数据显示，基板形变高发于回流焊接、模塑固化两大核心工序，封装基材与铜箔线路层因热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）失配，持续产生残余应力并释放，最终导致基板平面度超出JEDEC行业标准阈值。

实测检测结果可溯源证实，平面度形变超标的基板会出现焊球共面性（Coplanarity）偏差大幅增大的问题，封装应力集中于基板基材与铜箔线路层界面，极易引发虚焊、焊球断裂、封装分层等持续性失效问题。相较于传统阴影莫尔检测法，白光干涉仪可精准量化应力形变区域、定位缺陷根源，现已成熟应用于BGA封装精密品质管控，为封装温控曲线优化、基材选型、应力释放工艺迭代提供精准数据支撑，有效提升封装良率与器件可靠性。

BGA封装典型应用图示及说明（半导体专属）

新启航BGA阵列高度检测图像，可精准呈现BGA阵列三维形貌（3D Morphology），支撑BGA阵列高度一致性（Height Uniformity）检测，为焊球焊接质量管控提供核心数据支撑。

（图片1：BGA阵列的高度一致性）

（图片2：去除BGA后，PCB基板的形变翘曲高度图）

（图片3：去除PCB基板，测量BGA植绒球的共面度）

设备可自动统计BGA植绒球共面度数据，智能分析异常点位，实现自动化精准质检。

大视野3D白光干涉仪

大视野3D白光干涉仪突破传统测量设备局限，重构球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）检测标准。设备依托核心光学创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，兼顾检测效率与测量精度，全面适配BGA封装全流程检测需求，树立工业精密测量（Industrial Precision Measurement）新标杆，可为半导体（Semiconductor）BGA封装、精密光学部件及各类精密工件检测提供完整技术支撑。

一、大视野+高精度，打破行业常规检测壁垒

设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，实现15mm超大单幅检测视野，搭配可兼容4个物镜的转塔结构（Turret Design），单设备即可兼顾全域大视野观测与单点纳米级高精度测量，彻底解决传统检测设备“全域覆盖”与“精细测量”无法兼容的行业痛点，无需切换设备，显著提升检测效率与数据精准度（Data Accuracy）。

设备可精准实测工件端面平面度（Flatness），严格把控BGA封装部件平面精度，为半导体BGA封装、精密光学部件后续加工与检测提供精准基准。公开实测数据显示，设备检测精度可达6pm（0.006nm），可精准表征工件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全满足半导体BGA焊球、芯片封装面的超精密测量行业标准。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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