球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）制程中隐蔽性极强的可靠性风险。依据IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108行业公开规范，常规BGA器件焊球共面性通用允差为150 μm，细间距精密器件管控阈值收紧至15~25 μm。

焊球高度超差会导致回流焊受力不均：低位焊球易产生虚焊、枕头效应（HoP, Head-on Pillow）；高位焊球挤压焊膏易引发桥连短路，产品服役期间会出现接触电阻（Contact Resistance）波动、信号间歇性失效等问题，严重影响产品稳定性。

传统二维光学检测、接触式量测方式，无法全域量化焊球三维高度差异，缺陷溯源难度高、精度不足。白光干涉仪（WLI, White Light Interferometer）基于低相干干涉原理，采用非接触无损检测模式，凭借纳米级纵向分辨率，可完整重构焊球三维形貌（3D Morphology），自动输出阵列高度差、精准定位超差异常点位，同时可精准区分器件原生植球偏差与印制电路板翘曲（PCB Warpage）两大核心诱因。

在SMT失效复盘场景中，依托WLI可生成可追溯的量化检测数据，反向优化植球参数、PCB预处理工艺、回流温区曲线。通过前置筛查共面性不良器件，从源头阻断隐患流入贴片工序，有效降低焊点批量失效风险，提升PCBA组装良率及长期温度循环可靠性。

BGA封装典型应用图示及说明（半导体专属）

新启航BGA阵列高度图可精准呈现BGA阵列三维形貌（3D Morphology），高效完成BGA阵列高度一致性（Height Uniformity）检测，为焊球焊接质量管控提供精准数据支撑。

（图片1：BGA阵列的高度一致性）

（图片2：去除BGA后，PCB基板的形变翘曲高度图）

（图片3：去除PCB基板，测量BGA植球的共面度）

设备可自动统计BGA植球共面度数据，并智能分析异常点位，实现检测数据可视化、缺陷定位精准化。

大视野3D白光干涉仪

突破传统测量局限，重构球栅阵列封装（BGA）检测标准！大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，兼顾检测效率与测量精度，适配BGA封装全流程检测需求，树立工业精密测量（Industrial Precision Measurement）全新标准，为半导体（Semiconductor）BGA封装、光学器件及各类精密部件检测提供全套技术支撑。

一、大视野+高精度，打破行业常规检测壁垒

设备搭载0.6倍轻量化镜头，实现15mm超大单幅检测视野，搭配可兼容4个物镜的转塔设计（Turret Design），无需搭配多台设备，即可兼顾BGA阵列全域观测与单个焊球（Solder Ball）超精密检测，解决行业“全域覆盖”与“精细测量”无法兼顾的痛点。无需频繁切换检测设备，显著提升检测效率与数据精准度（Data Accuracy）。

设备可实测端面平面度（Flatness），精准把控BGA封装部件平面精度，为半导体BGA封装、精密光学部件后续加工与检测提供可靠数据基础。实测精度可达6pm（0.006nm），可精准表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全满足半导体BGA焊球、芯片封装面的超精密测量需求。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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