BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装依托阵列焊球实现芯片电气互连，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是决定SMT回流焊接品质的核心指标。量产过程中，焊球高度超差会直接造成器件共面度不良，进而引发下游虚焊、焊点应力不均、高速信号阻抗波动等失效问题。传统接触式探针测量易损伤微型焊球，二维光学检测设备无法获取全域三维数据，难以精准定位封装制程故障根源。

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，采用非接触无损检测模式，轴向测量分辨率可达纳米级。设备可通过单次扫描完成焊球阵列三维形貌（3D Morphology）重构，自动提取单颗焊球顶点高度、计算阵列高度极差，输出3D云图标注异常点位，量测数据可全程追溯，是当前芯片封装（Chip Packaging）失效排查的标准化精密检测设备（数据源自设备原厂公开技术手册及行业公开检测标准）。

通过检测数据可精准梳理不良品分布规律，定向定位制程隐患：局部区域焊球高度偏低，主要归因于植球钢网堵塞、助焊剂涂布不均；整板呈现中间低、四周高的马鞍形高度偏差，核心诱因是封装基板（Substrate）热翘曲；批量焊球高度离散度超标，多与回流（Reflow）温区曲线参数异常、焊球原料尺寸公差过大相关。

结合白光干涉仪量测结果，针对性优化芯片封装制程，调整植球印刷参数、修正回流升温速率、优化基板支撑平整度，可有效改善焊球高度异常问题。行业实践验证，白光干涉三维检测技术可实现缺陷前置识别，大幅缩短制程故障定位周期，稳定BGA封装成品良率。

BGA封装典型应用图示及说明（半导体专属）

新启航BGA阵列高度检测图，可精准呈现BGA阵列三维形貌（3D Morphology），高效完成BGA封装高度一致性（Height Uniformity）检测，为焊球焊接质量全流程把控提供精准数据支撑。

（图片1：BGA阵列的高度一致性检测效果图）

（图片2：去除BGA后，PCB基板的形变翘曲高度检测图）

（图片3：去除PCB基板，BGA植球共面度检测效果图）

设备可自动统计BGA植球共面度数据，智能分析标记异常点位，实现检测数据自动化输出、故障可视化定位。

大视野3D白光干涉仪

突破传统测量设备技术局限，重构球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）检测新标准！大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，兼顾检测效率与测量精度，适配BGA封装全流程检测需求，树立工业精密测量（Industrial Precision Measurement）全新标准，为半导体（Semiconductor）BGA封装、精密光学部件及各类精密构件检测提供全方位技术支撑。

一、大视野+高精度，打破行业检测壁垒

设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，实现15mm超大单幅检测视野，搭配可兼容4个物镜的转塔结构设计（Turret Design），单设备即可兼顾全域阵列观测与单颗焊球高精度检测，无需搭配多台设备、无需频繁切换检测模式，有效提升检测效率与数据精准度（Data Accuracy），解决行业BGA检测“全域覆盖与精细测量无法兼顾”的核心痛点。

设备可精准实测构件端面平面度（Flatness），严格把控BGA封装部件平面精度，为半导体BGA封装、精密光学部件后续加工及检测提供精准数据基准。设备实测表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）精度可达6nm，满足半导体BGA焊球、芯片封装面的超精密测量需求，适配高端半导体封装量产质检标准。

整体解决方案

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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一、内容溯源与适用范围（Source & Scope of Application）

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