微机电系统器件（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）悬空微结构悬空间隙（Air Gap），是决定器件力学响应与传感精度的核心参数。晶圆刻蚀、薄膜沉积等制程工艺易引发Air Gap偏移与结构形变，直接改变器件空气阻尼环境，造成阻尼系数（Damping Coefficient）异常、动态响应滞后、灵敏度衰减等典型工业故障，大幅降低MEMS加速度计、陀螺仪等核心器件的长期服役稳定性。

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）具备纳米级非接触测量优势，可彻底规避接触式检测造成的微结构压损问题。设备依托垂直扫描干涉（Vertical Scanning Interferometry, VSI）技术重构悬空结构三维形貌，精准捕捉Air Gap全域偏移量与平整度偏差，垂直分辨率可达0.1 nm，完全适配MEMS微纳结构高精度检测的工业需求。

工业量产调校场景中，以WLI实测Air Gap偏移数据为基准，结合空气阻尼力学模型，完成器件阻尼系数（Damping Coefficient）核心响应参数修正。通过校准间隙均匀性、补偿制程引发的结构形变误差，优化器件谐振响应与衰减特性，有效解决制程偏差导致的阻尼失配问题。该检测调校方案适配规模化量产工艺，可稳定提升MEMS器件动态响应一致性与成品良率。

MEMS传感器实测应用图示及说明（半导体专属）

本图为实测MEMS压力传感器芯片全景图，可清晰呈现芯片整体形貌（Overall Morphology），完整捕捉全域细节特征，为芯片外观检测、整体尺寸（Overall Dimension）校验提供可靠数据支撑，筑牢MEMS传感器芯片基础质量防线。

本图为MEMS梳齿状结构微观实测图，可精准还原梳齿微观形态（Microscopic Morphology），支撑梳齿间距（Comb Spacing）、尺寸精度（Dimensional Accuracy）等关键参数的高精度检测，保障MEMS器件整机性能稳定性（Performance Stability）。

大视野3D白光干涉仪

大视野3D白光干涉仪突破传统MEMS检测设备的测量局限，重构微机电系统传感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）精密检测范式。设备依托核心光学干涉技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景测量，兼具检测高效性与测量高精度，全面适配MEMS传感器研发、制程、质检全流程检测需求，对标工业精密测量（Industrial Precision Measurement）核心标准，为半导体（Semiconductor）领域MEMS传感器及各类精密微纳器件检测提供全方位技术支撑。

核心优势：大视野+高精度，打破行业壁垒（适配MEMS传感器检测）

设备解决传统检测设备核心痛点：传统1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，需搭配两台设备分别完成大视野观测与高精度测量。本设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，配置15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），配套可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单设备即可覆盖大视野全域观测与纳米级高精度测量双重需求。适配MEMS传感器复杂样品检测场景，无需频繁切换检测设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与实测数据精准度（Data Accuracy）。

实测精度数据：6pm（0.006nm），可精准表征器件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）参数。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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