板上芯片封装（Chip On Board, COB）是CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）模组的核心封装工艺。制程中固晶（Die Bonding）、热压合、环氧树脂（Epoxy）固化等工序会产生热应力与残余应力，诱发芯片板面翘曲（Warpage），易引发金丝键合偏移、封装胶体分层、成像畸变等不良问题，是COB制程质量控制（Quality Control, QC）的关键管控痛点。依据JEDEC JESD22-B112C与ISO 14744-1:2016行业公开标准，芯片翘曲超差会直接降低模组装配精度与长期可靠性。

传统二维光学检测仅能完成平面尺寸校验，无法量化芯片三维形变参数。行业量产端普遍采用光学3D轮廓仪（3D Optical Profilometer），依托结构光扫描与白光干涉原理实现非接触式无损检测，可高精度重构芯片三维形貌，精准采集最大翘曲量、曲率偏差等核心数据，量产检测精度可达0.4 μm，满足CMOS芯片翘曲≤5 μm的行业量产管控阈值，完全适配国际权威封装检测标准。

该检测方案全面覆盖COB封装关键质控节点，包括裸片来料检测、固晶后校验、胶体固化后检测及成品终检，可有效识别局部微翘曲、整体形变等隐性制程缺陷。通过检测数据迭代优化固化温度、保温时长等工艺参数，可改善基板与芯片热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）不匹配问题，大幅降低翘曲不良率，稳定提升CMOS感光芯片封装良率与成像一致性。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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