CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是决定终端成像画质（Imaging Quality）的核心制程指标。芯片表面翘曲、微观起伏、平面度（Flatness）偏差与表面粗糙度（Surface Roughness）异常，会直接引发成像畸变、像素失焦、画面明暗不均等画质缺陷。传统接触式检测易划伤芯片微纳结构，且检测精度不足，无法满足高精度CMOS芯片量产质控要求，而非接触式光学3D轮廓检测技术可有效解决该行业痛点。

本检测方案基于行业通用白光干涉测量法（White Light Interferometry，WLI），技术参数溯源布鲁克、优尼康官方公开设备参数及半导体量产招标检测标准。系统搭载高稳定性宽光谱白光光源，功率波动＜0.1%，搭配高数值孔径（NA=0.95）光学物镜与CCD图像采集模块，可实现无损伤检测。设备Z向垂直分辨率可达0.1nm，测量重复性RMS≤1.0nm，通过解析参考光与芯片表面反射物光的干涉条纹光程差，精准重构芯片三维微观形貌。

该技术可精准量化CMOS芯片面形偏差、平面度、粗糙度等关键指标，精准甄别不合格工件，从制程源头规避形貌缺陷导致的成像失真、动态噪点等问题，显著提升终端成像解析度与画质均匀性。同时该检测方式具备高通量、数据可溯源、无器件损伤的优势，适配精密半导体芯片量产质控体系，为终端设备成像画质优化提供标准化、高精度的制程技术支撑。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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