摘要：DAGE XD7600为半导体封装（Semiconductor Packaging）专用离线式X-ray Inspection System（X光检测系统），广泛应用于BGA、CSP、Die Attach等工序缺陷检测。本文基于原厂产品手册及公开工业设备招标数据，详解该机型核心性能指标，补充二手设备专业保养规范，为半导体中古设备应用提供技术参考。

该系统搭载Micro-focus X-ray Source（微焦点X射线源），管电压可调范围20kV~160kV，管电流0.01mA~1.0mA；CMOS Detector（半导体探测器）基础空间分辨率达0.5μm，高端Diamond版本可达0.1μm，满足Micro-via（微孔）、Solder Void（焊球空洞）微米级检测要求。设备有效检测行程508mm×444mm，工件最大承重5kg，整机外形尺寸1450mm(W)×1700mm(D)×1970mm(H)，适配中小尺寸晶圆（Wafer）与封装基板检测。

二手设备保养核心方法：定期校准X射线光轴（Ray Axis Calibration），每月清洁探测器防尘光路组件；每季度检测铅屏蔽舱密封性，防止X-ray泄漏；长期停机需对高压发生器（High Voltage Generator）进行防潮通电养护，规避高压模块老化失效。

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