在CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封装制程中，芯片平面度（Flatness）是决定模组成像精度、镜头贴合良率与长期可靠性的核心质控指标。行业公开量产标准明确，CIS芯片COB封装平面度公差需≤5μm。传统接触式检测易损伤感光像素微结构，2D检测无法获取立体形貌数据，无法满足高精度封装管控要求。

光学3D轮廓仪（Optical 3D Profilometer）依托白光干涉、结构光扫描主流原理，遵循ISO 25178表面形貌检测标准，采用非接触式无损检测方案，可彻底规避接触应力、芯片划伤等检测缺陷。设备可穿透Cover Glass（CG防护玻璃）透明介质，屏蔽光学折射干扰，精准采集芯片基底真实平面度数据，适配超薄、精密CMOS感光芯片的检测场景。

该设备具备纳米级检测能力，Z轴重复测量精度可达0.4μm，可精准识别COB制程中的芯片翘曲、微形变、高低落差等微观缺陷。支持常温静态平面度检测与温度工况下热形变动态监测，兼容自动化全域扫描，快速生成3D形貌点云图，量化输出Flatness、粗糙度等合规参数，检测重复性与稳定性符合工业量产标准。

在COB封装全流程质控中，该设备可精准管控Die Attach（固晶）、Dispensing（点胶）、Lens Assembly（镜头贴合）关键工序的平面度精度，有效改善成像模糊、虚焊、贴合偏移等不良问题。该检测方案适配高端CMOS感光芯片量产制程，可稳定提升封装一致性与产品服役可靠性，是半导体精密封装领域的核心质控设备。  

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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