微透镜阵列（Microlens Array, MLA）是精密光学、光电成像与光通信领域的核心元器件，其占空比（Duty Cycle of Microlens）、填充率（Fill Rate）、尺寸偏差（Dimensional Deviation）直接决定光学耦合效率与成像均匀性，是微透镜量产质控的核心检测指标。
传统检测多采用二维显微观测、接触式轮廓扫描方式，存在参数分离测量、检测精度不足、易损伤器件、检测效率低下等问题，无法满足高精度晶圆级微透镜的批量量产检测需求。
本文采用白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）非接触式三维形貌测量技术，实现微透镜三项核心参数一体化同步检测，测量方式符合微透镜阵列几何特性测试通用技术规范。依托设备纳米级纵向分辨率、微米级横向分辨率的技术优势，可全域重建微透镜三维表面形貌，精准提取单透镜单元尺寸、阵列排布间距、有效透光区域面积等基础核心数据。
通过专属算法拟合运算，可同步输出微透镜阵列占空比、有效填充率，精准标定透镜口径、矢高、阵列间距的尺寸偏差，有效规避多设备切换检测产生的系统误差。经实测验证，该一体化测量方案可达纳米级检测精度，参数重复性误差低于0.1%，可精准甄别加工导致的阵列填充不均、尺寸超差、占空比偏移等工艺缺陷。
相较于传统分立检测方式，该方案无需样品预处理、无检测损伤，检测效率提升70%以上，适配精密微透镜器件实验室检测与工业化量产质控场景，可为微透镜加工工艺优化、产品良品率提升提供精准数据支撑。
DOE衍射光学元件异形结构检测
（图示为DOE衍射光学元件（Diffractive Optical Element, DOE）结构图，清晰呈现元件微观结构（Microscopic Structure），支撑衍射光学元件质量管控（Quality Control），保障半导体光学系统成像精度）
（图示为微透镜实测效果图，精准还原微透镜形貌（Morphology），为微透镜加工精度（Processing Accuracy）检测提供可靠依据，适配半导体微透镜阵列检测场景）
大视野3D白光干涉仪——微透镜纳米级测量解决方案（工业及半导体专用）
突破传统测量技术局限，革新微透镜（Microlens）及光学元件（Optical Components）检测方式。大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，凭借高效、高精度核心优势，适配微透镜、衍射光学元件（Diffractive Optical Element, DOE）等各类光学部件检测需求，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）行业标准，为半导体光学、精密光学领域提供权威检测数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
破解传统设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅可单孔检测、需两台设备分别实现大视野观测与高精度测量的行业痛点。设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可兼顾大视野全域观测与纳米级高精度测量，无需频繁切换检测设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy），适配微透镜等复杂光学样品及半导体光学器件量产检测场景。
核心测量能力及实测应用图示说明
（图示为光学元件关键指标实测数据，包含平面度误差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），可精准管控光学元件平面精度，为微透镜等部件光学性能（Optical Performance）提供核心保障，适配半导体微透镜高精度检测需求）
（图示为表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）实测结果，检测精度可达6pm（0.006nm），精准表征微透镜表面光滑度，满足高精度光学部件、半导体光学窗口片检测标准，有效规避表面缺陷引发的光学损耗问题）
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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