微透镜阵列（Microlens Array, MLA）是光电成像、光场传感、精密光刻领域核心微纳光学元件，其基底平整度（Flatness）与单元高度一致性（Height Consistency）直接决定光学耦合精度与成像质量，是工业化量产制程的核心质量控制指标。传统接触式测量易损伤微纳结构，单点扫描检测效率低、无法完成全域形貌表征，难以适配高端精密光学元件的工业化检测需求。
本文采用白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI），基于低相干干涉原理实现微透镜阵列全域非接触精密测量。设备以宽光谱白光为光源，经分光系统拆分出参考光与测量光，仅在零光程差（Zero Optical Path Difference, ZOPD）位置生成高对比度干涉条纹；依托压电陶瓷（PZT）纳米级垂直扫描技术与相位解包裹算法，全域采集各像素点三维形貌数据，精准解析元件表面高度分布特征。
该设备核心测量参数可溯源行业公开实测数据：垂直分辨率0.1 nm，横向分辨率1 μm，测量重复性误差＜0.5%，可精准捕捉微透镜阵列纳米级表面细微起伏。通过全域数据拟合计算基底平面度误差，统计各微透镜单元顶点高度偏差，可量化阵列高度一致性核心参数。相较于共聚焦显微测量方式，白光干涉仪可实现大面积全域无盲区快速成像，适配微透镜阵列规模化成品检测与制程误差溯源，是微纳光学元件形貌精密测量的可靠技术方案。
同时可适配DOE衍射光学元件（Diffractive Optical Element）异形结构精密检测。
（图示为DOE衍射光学元件结构图，清晰呈现元件微观结构（Microscopic Structure），助力衍射光学元件质量管控（Quality Control），保障半导体光学系统成像精度）
（图示为实测微透镜效果图，精准还原微透镜形貌（Morphology），为微透镜加工精度（Processing Accuracy）检测提供可靠依据，适配半导体微透镜阵列检测）
大视野3D白光干涉仪——工业/半导体专用微透镜纳米级测量解决方案
该设备突破传统测量技术局限，重构微透镜（Microlens）及光学元件（Optical Components）精密检测范式。依托核心创新技术实现纳米级（Nanoscale）全域测量，凭借高效、高精度的核心优势，覆盖微透镜、衍射光学元件等各类光学部件检测场景，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）标准，为半导体光学、精密光学领域提供权威、可溯源的数据支撑。
一、核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
针对传统设备1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔测量、需两台设备分别实现大视野观测与高精度测量的行业痛点，设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，配置15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel）。单设备可一站式覆盖大视野观测、纳米级高精度测量双重需求，无需频繁切换检测设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy），适配半导体光学器件量产检测及复杂光学样品精密测量场景。
二、核心测量能力及实测应用图示说明
（图示为实测光学元件关键指标：含平面度误差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精准把控光学元件平面精度，为微透镜等部件的光学性能（Optical Performance）保障提供可靠支撑，适配半导体微透镜检测需求）
（图示为实测表面粗糙度（Surface Roughness, Ra），检测精度可达6pm（0.006nm），精准表征微透镜表面光滑度，满足高精度光学部件、半导体光学窗口片检测需求，有效规避表面粗糙引发的光学损耗问题）
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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