多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端电极银浆（Silver Paste）厚度及均匀性，是管控器件核心电气性能（Electrical Performance）的关键工艺参数。依据电子银浆行业标准SJ/T 11686-2018，银浆层厚度偏差过大，会直接引发MLCC接触电阻异常、耐压衰减、焊接脱落等质量缺陷，严重影响产品可靠性。传统接触式测厚易造成微型MLCC坯体破损、银浆层形变；常规激光检测、二维自动光学检测（Automatic Optical Inspection, AOI）存在视野局限、需图像拼接、无三维高程数据的问题，无法满足精密量产质控要求。

光学3D轮廓仪（Optical 3D Profilometer）基于白光干涉（White Light Interferometry, WLI）原理，严格遵循ISO 25178三维表面形貌检测国际标准，采用非接触式无损检测方式，适配MLCC超薄银浆涂层精密检测场景。设备具备纳米级垂直解析能力，可精准捕捉银浆层微小厚度偏差，同时同步采集电极三维轮廓、表面粗糙度（Roughness Average, Ra）等核心参数，实现单工位多指标一体化检测，规避传统设备检测维度单一的短板。

相较于传统检测设备，该设备支持大视野单次全域成像，无需图像拼接，彻底消除拼接累积误差，兼顾高精度与量产检测效率，适配MLCC制程抽检、成品全检全场景。通过精准管控端电极银浆厚度一致性，可稳定MLCC导通性能、提升焊接可靠性，有效降低制程不良率，是当前MLCC精密制造中端电极工艺质控的主流高效解决方案。

新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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