微透镜（Microlens）及微透镜阵列是光电成像、半导体光学器件的核心微结构，其厚度均匀性（Thickness Uniformity）直接决定光束耦合精度、成像质量与产品良率，是精密光学器件量产的核心核心质控指标。在量产光学制程（Optical Process）中，光刻胶涂覆、热回流、薄膜沉积等工序易引发厚度均匀性失衡，导致微透镜曲率偏差、光程差（OPD）超标，进而造成器件成像畸变、光能损耗加剧，长期制约精密光学器件规模化量产提质增效。
结合工业制程溯源验证结果，微透镜厚度均匀性失衡主要存在三类核心诱因：一是匀胶（Spin Coating）工序转速波动、加速度参数匹配不合理，造成光刻胶膜厚分布不均；二是基材预处理残留微量杂质，导致膜层附着速率存在差异化偏差；三是热回流成型阶段腔体内部温场分布不均，致使微透镜熔融固化形变一致性较差。传统检测方式仅支持单点抽样检测，无法全域捕捉微米级厚度偏差，难以精准定位制程隐性缺陷，质控与工艺优化存在明显短板。
本文采用白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）开展全域高精度检测优化工作，依托设备三维形貌扫描技术，可实现无接触式采集微透镜阵列全域厚度数据、面形偏差及曲率参数，精准识别局部厚度超差区域与工艺隐患。基于实测检测数据反向迭代优化光学制程参数，校准匀胶机转速与加速度运行曲线，标准化基材清洁全流程工艺，稳定热回流成型温场核心参数。
优化后实测数据表明：微透镜厚度均匀性误差可稳定控制在0.8μm以内，全域膜厚一致性大幅提升，有效解决量产制程批量性缺陷问题，显著改善光学器件成像稳定性与量产良率，可广泛应用于晶圆级微透镜精密制备场景。
DOE衍射光学元件异形结构检测
（图示为DOE衍射光学元件结构图，清晰呈现元件微观结构（Microscopic Structure），助力衍射光学元件质量管控（Quality Control），保障半导体光学系统成像精度）
（图示为实测微透镜效果图，精准还原微透镜形貌（Morphology），为微透镜加工精度（Processing Accuracy）检测提供可靠依据，适配半导体微透镜阵列检测场景）
大视野3D白光干涉仪——微透镜纳米级测量解决方案（工业及半导体专用）
该设备突破传统光学测量设备技术局限，构建微透镜（Microlens）、光学元件（Optical Components）检测全新技术范式。大视野3D白光干涉仪依托核心创新光学技术，实现纳米级（Nanoscale）全场景精密测量，凭借高效检测、超高精度的核心优势，适配微透镜、衍射光学元件（Diffractive Optical Element, DOE）等各类精密光学部件检测需求，重构工业精密测量（Industrial Precision Measurement）行业标准，为半导体光学、精密光学领域研发与量产提供权威精准的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
设备攻克行业传统设备痛点，解决了传统1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔测量、需两台设备分别实现大视野观测与高精度测量的行业难题。设备搭载0.6倍轻量化专用镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可兼顾大视野全域观测与纳米级高精度测量，无需频繁切换检测设备，大幅提升量产检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy），高度适配微透镜复杂微结构、半导体光学器件批量量产检测场景。
核心测量能力及实测应用图示说明
（图示为实测光学元件关键指标：含平面度误差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精准把控光学元件平面精度，为微透镜等部件光学性能（Optical Performance）提供核心质量支撑，适配半导体微透镜高精度检测需求）
（图示为实测表面粗糙度（Surface Roughness, Ra），检测精度可达6pm（0.006nm），可精准表征微透镜表面光滑度，满足高精度光学部件、半导体光学窗口片的严苛检测标准，有效规避表面粗糙度超标引发的光学损耗问题）
新启航半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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