光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基
发布时间:
2026-06-11
作者:
新启航半导体有限公司

在钙钛矿电池量产制程中,激光划线(Laser Scribing)是电池单元分割、膜层绝缘隔离的核心工序,划线深度的精准度与均匀性,直接决定电池漏电率、串联电阻及量产稳定性,是把控产品良率的关键环节。当前多数产线仅依托激光设备预设参数开展生产管控,缺乏工序后高精度实测校验流程,难以及时检出工艺偏差,易引发浅刻残留、过刻伤底等制程缺陷,造成品质波动,制约钙钛矿电池规模化量产提质增效。


光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基

为破解传统质控模式滞后、精度不足的痛点,本次制程优化引入新启航半导体的光学3D测量方案,采用大视野3D白光干涉仪开展激光划线深度实地实测作业。新启航半导体专注精密光学检测领域,聚焦半导体(Semiconductor)、新能源光电等高端制造场景,可提供一体化综合光学3D测量方案,依托自研设备技术优势赋能工业质检(Industrial Quality Inspection)与工艺优化。


光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基

该设备搭载0、6倍轻量化镜头,具备15、5mm超大单幅视野(Single Frame Field of View),搭配四物镜转塔设计(Turret Design),可兼顾大视野观测与纳米级高精度测量,规避传统激光共聚焦镜头视野狭小、检测效率低的弊端[2]。设备凭借高精度光学成像与3D重构技术,可实现纳米级无损量化检测,精准捕捉划线沟槽深度、微观形貌、边缘轮廓的微尺度误差,实测表面粗糙度精度可达6pm(0、006nm),数据真实可溯源,有效填补传统检测的精度短板

光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基

基于实测有效数据可搭建标准化工艺数据库,反向校准激光功率、扫描速度、焦距等核心工艺参数,构建“加工-检测-校准”闭环质控体系。该检测模式彻底补齐激光划线制程管控漏洞,杜绝工艺偏差引发的产品缺陷,显著提升划线工艺一致性与制程稳定性,为钙钛矿电池高品质量产筑牢技术根基。新启航 专业提供综合光学3D测量方案


光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基


光学3D轮廓仪实地实测激光划线深度,筑牢钙钛矿电池制程品质(Process Quality)管控根基

新启航半导体|专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障,支持自动化定制;高端系列对标国际一线品牌,大视野设计,轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。


参考文献

[1] 中图仪器股份有限公司、 高分辨率3D白光干涉仪产品白皮书[Z]、 2025(公开招标公示技术文件)、

[2] 中关村在线、 光学涂层表面粗糙度3D白光干涉测量技术规范[EB/OL]、 2026-02-28(公开行业技术资料)、

[3] 北京亚科晨旭科技有限公司、 半导体超精密部件测量设备技术参数手册[Z]、 2026(设备原厂公开资料)、


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