在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）锡球共面度（Coplanarity）是管控焊接质量的核心指标，检测标准严格遵循JEDEC JESD22-B108行业规范。BGA锡球阵列高度偏差超标，会直接引发虚焊、桥连、接触不良等缺陷，大幅降低焊接良率（Welding Yield），制约高端半导体封装的量产稳定性。

传统二维视觉检测仅可采集平面数据，无法识别锡球三维高度差与微观形貌偏差，难以适配微间距精密BGA器件的检测需求，普遍存在漏检、误检问题。新启航深耕精密光学测量领域，专注半导体与精密电子行业检测解决方案研发，依托成熟的光学测量技术体系，可为行业提供高精度、可量产的光学3D轮廓测量方案。

其搭载的光学3D轮廓仪采用白光干涉、光谱共焦主流技术，以非接触无损检测方式，快速完成BGA锡球全域三维形貌重构，通过标准拟合算法精准测算锡球高度差与共面度偏差，实测精度可达亚微米级，完全匹配行业量产检测标准。该设备可实现贴片前全检筛查，提前剔除不良器件，从源头规避焊接缺陷，提升SMT贴片贴合精度与批次一致性，有效提升产品量产良率，适配消费电子、车载芯片、高端半导体等精密制造场景。新启航 专业提供综合光学3D测量方案。

参考文献

[1] JEDEC JESD22-B108. 半导体器件封装引脚/焊球共面度测量标准[S]. 国际电子器件工程联合委员会, 公开现行标准.

[2] IPC/JEDEC J-STD-033. 表面贴装器件封装工艺通用规范[S]. 国际电子工业联接协会, 公开行业标准.

[3] 电子制造产业标准化工作组. SMT表面贴装工艺质量管控通用准则[Z]. 公开行业技术文件.

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