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24年07月04日
科普分享|双重与多重图形技术
双重图形技术是将193nm浸没式光刻延伸至关键尺寸<=45nm的芯片制造关键技术。与非线性双重曝光技术不同，双重图形技术不存在材料与产率方面的问题，已广泛应用于先进半导体制造。双重图形技术采用不同的工艺技术，通过单次或两次独立曝光实现图形转移。该技术可以很方便地推广到三重或四重图形技术，但会增加成本。
24年07月03日
科普分享|低成本光刻技术之激光直写光刻
低成本光刻主要指的是无需投影成像的光刻技术，如掩模接近式光刻，激光直写光刻，无衍射极限的光学光刻等。尽管这些技术的产率、分辨率和工艺控制能力普遍低于DUV和EUV光刻，但是它们仍然广泛应用于微纳制造领域。本文简单介绍一下激光直写光刻技术。
芯闻动态|Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元。
24年06月17日
芯闻动态|半导体封装的发展趋势、结构和类型
将芯片与晶圆分离后再进行包装， 这种方法被称为“半导体封装（Packaging）”。与半导体芯片一样，封装也朝着“轻、薄、短、小”的方向发展。但是，当将信号从芯片内部连接到封装外部时，封装不应起到阻碍作用。封装技术包括：
